软板与硬板有哪些特性差异不同呢？

其实软板不仅可以挠曲，同时也是连成立体线路结构的重要设计方法，这种结构搭配其它电子产品设计，可以广泛支援各种不同应用。因此从这点看，软板与硬板是非常不同的。
　　对于硬板而言，除非以灌模的方式将线路做出立体形态，否则电路板一般状态都是平面的。因此要充分利用立体空间，软板就是良好方案之一。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是软板以转接设计就可以完成类似结构，且方向调整也比较有弹性，利用一片连接软板，可以将两片硬板连接成一组平行 线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外型。
　　软板可以采用端子接合方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些接合机构。一片单一软板，可以利用布局方式配置很多硬板并连接成一块。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。多片硬板与软板架构出来的软硬结合板。
　　软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差，因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色，因此高瓦数软板零件组装，很多都会贴覆金属板来提升散热效果。
　　标签：深圳软板厂