关于柔性电路板挠曲性小常识详解

在线路板设计中柔性电路板的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

　　A、柔性电路板材料本身来看有以下几点对柔性电路板的挠曲性能有着重要影响。

　　一﹑铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)

　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

　　二﹑铜箔的厚度

　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

　　三﹑基材所用胶的种类

　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量较高的胶可提高挠曲性。

　　四﹑所用胶的厚度

　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使柔性电路板挠曲性提高。

　　五﹑绝缘基材

　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对柔性电路板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对柔性电路板的挠曲性能越好。

　　总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度

　　B、从柔性电路板的工艺方面分析其挠曲性的影响。

　　一﹑柔性电路板组合的对称性

　　在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

　　PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致

　　二﹑压合工艺的控制

　　在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。